在半导体制造、封装和电子组装过程中，胶粘剂（胶水）的选择至关重要，直接影响产品的可靠性、导热性、绝缘性和耐高温性能。不同的工艺环节需要不同类型的胶水，上海禧合总结有以下几个类型及特点可供参考：

一． 环氧树脂胶（Epoxy Adhesives）

特点：1.高强度、高粘性。2.优异的耐化学性和耐热性（部分型号可耐 200°C 以上）  3.良好的电 绝缘性能

二．硅胶（Silicone Adhesives）

特点：1.柔韧性好，耐高低温（-50°C ~ 250°C） 2.耐老化、抗紫外线  3.良好的导热性和电绝缘性

三．聚氨酯胶（Polyurethane Adhesives）

特点：1.弹性好，抗冲击性强  2.耐低温性能优异 3.可提供一定的导热或绝缘性能

四．丙烯酸胶（Acrylic Adhesives）

特点：1. 固化快，粘接强度高 2.耐候性好，抗紫外线 3.部分型号具有导电或导热性能

五. 导电胶（Conductive Adhesives）

特点：1. 含银、铜或碳等导电填料 2.提供稳定的电连接，替代焊锡 3.适用于低温固化工艺

六. 热界面材料（TIM, Thermal Interface Materials）

特点：1.高导热系数（1~10 W/mK） 2.低热阻，优化散热 

    总的来说，半导体行业对胶水的性能要求极高，不同的应用场景需要不同类型的胶粘剂。上海禧合友情提醒大家选择合适的胶水可以提高产品可靠性、优化散热性能并降低生产成本。企业在选型时，应结合具体工艺需求、环境条件和成本因素进行综合评估。